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Descrição Geral
Pasta De Solda Termica De Baixa Temperatura Para Celulares
Sua elevada capacidade de conduzir calor, devido aos agentes condutores de calor de sua fórmula, faz com que a TS-COLD seja a pasta ideal para ser utilizada na montagem e manutenção de diversos eletrônicos de ponta. A escolha de um fluido de silicone especial, torna a pasta com a viscosidade perfeita para uma aplicação rápida e fácil, além de garantir um longo tempo de vida útil, devido à sua excelente estabilidade térmica.